জন্যLED আলো- একই প্রযুক্তি ব্যবহার করে নিঃসরণকারী চিপস, একটি একক LED এর শক্তি যত বেশি হবে, আলোর দক্ষতা তত কম হবে, তবে এটি ব্যবহৃত ল্যাম্পের সংখ্যা কমাতে পারে, যা খরচ বাঁচাতে সহায়ক; একটি একক LED এর শক্তি যত কম হবে, উজ্জ্বল দক্ষতা তত বেশি। যাইহোক, প্রতিটি ল্যাম্পে প্রয়োজনীয় LED-এর সংখ্যা বৃদ্ধি পায়, বাতির শরীরের আকার বৃদ্ধি পায় এবং অপটিক্যাল লেন্সের ডিজাইনের অসুবিধা বৃদ্ধি পায়, যা আলো বিতরণ বক্ররেখার উপর নেতিবাচক প্রভাব ফেলবে। বিস্তৃত কারণের উপর ভিত্তি করে, 350mA এর একক রেটযুক্ত ওয়ার্কিং কারেন্ট এবং 1W এর শক্তি সহ LED সাধারণত ব্যবহার করা হয়।

একই সময়ে, প্যাকেজিং প্রযুক্তিও একটি গুরুত্বপূর্ণ পরামিতি যা LED চিপগুলির হালকা দক্ষতাকে প্রভাবিত করে। LED আলোর উৎসের তাপীয় প্রতিরোধের পরামিতি সরাসরি প্যাকেজিং প্রযুক্তির স্তরকে প্রতিফলিত করে। তাপ অপচয় প্রযুক্তি যত ভালো হবে, তাপ প্রতিরোধ ক্ষমতা তত কম হবে, আলোর ক্ষয় কম হবে, উজ্জ্বলতা তত বেশি হবে এবং বাতির আয়ুও তত বেশি হবে।

যতদূর বর্তমান প্রযুক্তিগত কৃতিত্ব সম্পর্কিত, যদি LED আলোর উত্সের আলোকিত প্রবাহ হাজার হাজার বা এমনকি কয়েক হাজার লুমেনের প্রয়োজনে পৌঁছাতে চায় তবে একটি একক LED চিপ এটি অর্জন করতে পারে না। আলোর উজ্জ্বলতার চাহিদা মেটাতে, উচ্চ উজ্জ্বলতার আলো মেটাতে একাধিক এলইডি চিপের আলোর উৎস একটি বাতিতে একত্রিত করা হয়। উচ্চ উজ্জ্বলতার লক্ষ্য অর্জন করা যেতে পারে LED এর উজ্জ্বল দক্ষতা উন্নত করে, উচ্চ উজ্জ্বল দক্ষতার প্যাকেজিং এবং মাল্টি-চিপ বড় আকারের মাধ্যমে উচ্চ কারেন্ট গ্রহণ করে।

LED চিপগুলির জন্য তাপ অপচয়ের দুটি প্রধান উপায় রয়েছে, যথা তাপ পরিবাহী এবং তাপ পরিবাহন। এর তাপ অপচয় গঠনLED বাতিবেস হিট সিঙ্ক এবং রেডিয়েটার অন্তর্ভুক্ত। ভেজানো প্লেট অতি-উচ্চ তাপ প্রবাহ তাপ স্থানান্তর উপলব্ধি করতে পারে এবং তাপ অপচয়ের সমস্যা সমাধান করতে পারেউচ্চ ক্ষমতা LED. ভেজানো প্লেট হল একটি ভ্যাকুয়াম গহ্বর যার ভিতরের দেয়ালে মাইক্রো-স্ট্রাকচার রয়েছে। যখন তাপ তাপ উৎস থেকে বাষ্পীভবন এলাকায় স্থানান্তরিত হয়, তখন গহ্বরে কর্মরত মাধ্যমটি কম ভ্যাকুয়াম পরিবেশে তরল ফেজ গ্যাসিফিকেশনের ঘটনাটি তৈরি করবে। এই সময়ে, মাঝারি তাপ শোষণ করে এবং ভলিউম দ্রুত প্রসারিত হয়, এবং গ্যাস ফেজ মাধ্যম শীঘ্রই সমগ্র গহ্বর পূরণ করবে। যখন গ্যাস-ফেজ মাঝারিটি তুলনামূলকভাবে ঠান্ডা অঞ্চলের সাথে যোগাযোগ করে, তখন ঘনীভবন ঘটবে, বাষ্পীভবনের সময় জমা হওয়া তাপকে ছেড়ে দেবে এবং ঘনীভূত তরল মাধ্যমটি মাইক্রোস্ট্রাকচার থেকে বাষ্পীভবনের তাপের উত্সে ফিরে আসবে।

LED চিপগুলির সাধারণত ব্যবহৃত উচ্চ-শক্তি পদ্ধতিগুলি হল: চিপ বৃদ্ধি, উজ্জ্বল দক্ষতার উন্নতি, উচ্চ আলোর দক্ষতা সহ প্যাকেজিং এবং বড় কারেন্ট। যদিও বর্তমান লুমিনেসেন্সের পরিমাণ আনুপাতিকভাবে বাড়বে, তবে তাপের পরিমাণও বাড়বে। উচ্চ তাপ পরিবাহিতা সিরামিক বা ধাতব রজন প্যাকেজিং কাঠামোর ব্যবহার তাপ অপচয়ের সমস্যা সমাধান করতে পারে এবং মূল বৈদ্যুতিক, অপটিক্যাল এবং তাপীয় বৈশিষ্ট্যগুলিকে শক্তিশালী করতে পারে। এলইডি ল্যাম্পের শক্তি উন্নত করার জন্য, এলইডি চিপগুলির কাজের কারেন্ট বাড়ানো যেতে পারে। কাজের কারেন্ট বাড়ানোর সরাসরি উপায় হল LED চিপগুলির আকার বাড়ানো। যাইহোক, কাজের কারেন্ট বৃদ্ধির কারণে, তাপ অপচয় একটি গুরুত্বপূর্ণ সমস্যা হয়ে উঠেছে। LED চিপগুলির প্যাকেজিং পদ্ধতির উন্নতি তাপ অপচয়ের সমস্যা সমাধান করতে পারে।