উচ্চ ক্ষমতাLEDপ্যাকেজিং প্রধানত আলো, তাপ, বিদ্যুৎ, গঠন এবং প্রযুক্তি জড়িত। এই কারণগুলি শুধুমাত্র একে অপরের থেকে স্বাধীন নয়, কিন্তু একে অপরকে প্রভাবিত করে। তাদের মধ্যে, আলো হল এলইডি প্যাকেজিংয়ের উদ্দেশ্য, তাপ হল চাবিকাঠি, বিদ্যুৎ, কাঠামো এবং প্রযুক্তি হল উপায় এবং কর্মক্ষমতা হল প্যাকেজিং স্তরের নির্দিষ্ট মূর্ত প্রতীক৷ প্রক্রিয়া সামঞ্জস্যতা এবং উৎপাদন খরচ কমানোর পরিপ্রেক্ষিতে, LED প্যাকেজিং ডিজাইন চিপ ডিজাইনের সাথে একই সাথে করা উচিত, অর্থাৎ, চিপ ডিজাইনে প্যাকেজিং কাঠামো এবং প্রক্রিয়া বিবেচনা করা উচিত। অন্যথায়, চিপ উত্পাদন সম্পন্ন হওয়ার পরে, প্যাকেজিংয়ের প্রয়োজনের কারণে চিপের কাঠামো সামঞ্জস্য করা যেতে পারে, যা পণ্যের R&D চক্র এবং প্রক্রিয়া ব্যয়কে দীর্ঘায়িত করে, কখনও কখনও এমনকি অসম্ভবও।

বিশেষত, উচ্চ-শক্তি LED প্যাকেজিংয়ের মূল প্রযুক্তিগুলির মধ্যে রয়েছে:

1, নিম্ন তাপ প্রতিরোধের প্যাকেজিং প্রক্রিয়া

2, প্যাকেজিং গঠন এবং উচ্চ আলো শোষণ প্রযুক্তি

3, অ্যারে প্যাকেজিং এবং সিস্টেম ইন্টিগ্রেশন প্রযুক্তি

4, প্যাকেজিং ভর উত্পাদন প্রযুক্তি

5, প্যাকেজিং নির্ভরযোগ্যতা পরীক্ষা এবং মূল্যায়ন