একটি কিLED চিপ?তাহলে এর বৈশিষ্ট্য কি?LED চিপ উত্পাদনপ্রধানত কার্যকর এবং নির্ভরযোগ্য কম ওহম যোগাযোগের ইলেক্ট্রোড তৈরি করা, যোগাযোগযোগ্য উপকরণগুলির মধ্যে অপেক্ষাকৃত ছোট ভোল্টেজ ড্রপ মেটানো, ঢালাই তারের জন্য চাপ প্যাড সরবরাহ করা এবং একই সময়ে, যতটা সম্ভব আলো।ট্রানজিশন ফিল্ম প্রক্রিয়া সাধারণত ভ্যাকুয়াম বাষ্পীভবন পদ্ধতি ব্যবহার করে।4Pa উচ্চ ভ্যাকুয়ামের অধীনে, উপাদানগুলি প্রতিরোধের গরম বা ইলেক্ট্রন বীম বোমাবাজি গরম করার মাধ্যমে গলিত হয় এবং কম চাপে অর্ধপরিবাহী পদার্থের পৃষ্ঠে জমা করার জন্য BZX79C18 ধাতব বাষ্পে পরিণত হয়।

সাধারণত ব্যবহৃত পি-টাইপ যোগাযোগ ধাতুগুলির মধ্যে রয়েছে AuBe, AuZn এবং অন্যান্য সংকর ধাতু এবং N-পার্শ্বের যোগাযোগ ধাতুগুলি সাধারণত AuGeNi সংকর ধাতু।আবরণের পরে গঠিত সংকর ধাতু স্তরটিকে ফটোলিথোগ্রাফির মাধ্যমে যতটা সম্ভব আলোকিত অঞ্চলটি প্রকাশ করতে হবে, যাতে অবশিষ্ট খাদ স্তরটি কার্যকর এবং নির্ভরযোগ্য কম ওহম যোগাযোগের ইলেক্ট্রোড এবং ওয়েল্ডিং লাইন প্যাডের প্রয়োজনীয়তা পূরণ করতে পারে।ফটোলিথোগ্রাফি প্রক্রিয়া সম্পন্ন হওয়ার পরে, H2 বা N2 এর সুরক্ষার অধীনে অ্যালোয়িং প্রক্রিয়াটি সম্পন্ন করা হবে।অ্যালোয়িংয়ের সময় এবং তাপমাত্রা সাধারণত সেমিকন্ডাক্টর উপকরণের বৈশিষ্ট্য এবং খাদ চুল্লির ফর্ম অনুসারে নির্ধারিত হয়।অবশ্যই, যদি চিপ ইলেক্ট্রোড প্রক্রিয়া যেমন নীল-সবুজ আরও জটিল হয়, তাহলে প্যাসিভ ফিল্ম বৃদ্ধি এবং প্লাজমা এচিং প্রক্রিয়া যোগ করতে হবে।

LED চিপ উত্পাদন প্রক্রিয়ায়, কোন প্রক্রিয়াগুলি এর ফটোইলেক্ট্রিক কর্মক্ষমতার উপর একটি গুরুত্বপূর্ণ প্রভাব ফেলে?

সাধারণভাবে বলতে গেলে, এলইডি এপিটাক্সিয়াল উত্পাদন শেষ হওয়ার পরে, এর প্রধান বৈদ্যুতিক কর্মক্ষমতা চূড়ান্ত করা হয়েছে।চিপ উত্পাদন তার মূল উত্পাদন প্রকৃতি পরিবর্তন করবে না, কিন্তু আবরণ এবং খাদ প্রক্রিয়ার অনুপযুক্ত অবস্থার কারণে কিছু বৈদ্যুতিক পরামিতি খারাপ হবে।উদাহরণ স্বরূপ, নিম্ন বা উচ্চ ধাতুযুক্ত তাপমাত্রা দুর্বল ওমিক যোগাযোগের কারণ হবে, যা চিপ উৎপাদনে উচ্চ ফরোয়ার্ড ভোল্টেজ ড্রপ VF এর প্রধান কারণ।কাটার পরে, যদি চিপের প্রান্তে কিছু এচিং প্রক্রিয়া করা হয়, তবে এটি চিপের বিপরীত ফুটো উন্নত করতে সহায়ক হবে।এর কারণ হল একটি ডায়মন্ড গ্রাইন্ডিং হুইল ব্লেড দিয়ে কাটার পরে, চিপের প্রান্তে প্রচুর ধ্বংসাবশেষ পাউডার অবশিষ্ট থাকবে।এই কণাগুলো যদি LED চিপের PN জংশনে লেগে থাকে, তাহলে তারা বৈদ্যুতিক ফুটো বা এমনকি ভাঙ্গনের কারণ হবে।উপরন্তু, যদি চিপের পৃষ্ঠের ফটোরসিস্ট পরিষ্কারভাবে খোসা ছাড়ানো না হয়, তাহলে এটি সামনের তারের বন্ধন এবং মিথ্যা সোল্ডারিংয়ে অসুবিধা সৃষ্টি করবে।যদি এটি পিছনে হয়, এটি উচ্চ চাপ ড্রপের কারণও হবে।চিপ উৎপাদনের প্রক্রিয়ায়, পৃষ্ঠের রুক্ষকরণ এবং উল্টানো ট্র্যাপিজয়েড কাঠামোতে কাটার মাধ্যমে আলোর তীব্রতা উন্নত করা যেতে পারে।

কেন LED চিপগুলিকে বিভিন্ন আকারে ভাগ করা হয়?আকারের প্রভাব কিLED ফটোইলেকট্রিককর্মক্ষমতা?

LED চিপের আকার ছোট শক্তি চিপ, মাঝারি শক্তি চিপ এবং উচ্চ শক্তি চিপ শক্তি অনুযায়ী বিভক্ত করা যেতে পারে.গ্রাহকের প্রয়োজনীয়তা অনুসারে, এটি একক টিউব স্তর, ডিজিটাল স্তর, জালি স্তর এবং আলংকারিক আলো এবং অন্যান্য বিভাগে বিভক্ত করা যেতে পারে।চিপের নির্দিষ্ট আকার বিভিন্ন চিপ নির্মাতাদের প্রকৃত উৎপাদন স্তরের উপর নির্ভর করে এবং কোন নির্দিষ্ট প্রয়োজন নেই।যতক্ষণ প্রক্রিয়াটি যোগ্য হয়, চিপ ইউনিট আউটপুট উন্নত করতে পারে এবং খরচ কমাতে পারে এবং ফটোইলেকট্রিক কর্মক্ষমতা মৌলিকভাবে পরিবর্তন হবে না।চিপ দ্বারা ব্যবহৃত কারেন্ট আসলে চিপের মধ্য দিয়ে প্রবাহিত বর্তমান ঘনত্বের সাথে সম্পর্কিত।চিপ দ্বারা ব্যবহৃত কারেন্ট ছোট এবং চিপ দ্বারা ব্যবহৃত কারেন্ট বড়।তাদের ইউনিট বর্তমান ঘনত্ব মূলত একই।বিবেচনা করে যে তাপ অপচয় হল উচ্চ প্রবাহের প্রধান সমস্যা, এর উজ্জ্বল কার্যকারিতা নিম্ন কারেন্টের তুলনায় কম।অন্যদিকে, ক্ষেত্রফল যত বাড়বে, চিপের ভলিউম রেজিস্ট্যান্স কমবে, ফলে ফরোয়ার্ড কন্ডাকশন ভোল্টেজ কমবে।

LED হাই-পাওয়ার চিপ সাধারণত কোন আকারের চিপকে বোঝায়?কেন?

সাদা আলোর জন্য ব্যবহৃত LED হাই-পাওয়ার চিপগুলি সাধারণত প্রায় 40 mils এ বাজারে দেখা যায় এবং তথাকথিত উচ্চ-শক্তি চিপগুলি সাধারণত বোঝায় যে বৈদ্যুতিক শক্তি 1W এর বেশি।যেহেতু কোয়ান্টাম দক্ষতা সাধারণত 20% এর কম হয়, বেশিরভাগ বৈদ্যুতিক শক্তি তাপ শক্তিতে রূপান্তরিত হবে, তাই উচ্চ-শক্তি চিপগুলির তাপ অপচয় খুবই গুরুত্বপূর্ণ, একটি বড় চিপ এলাকা প্রয়োজন।

GaP, GaAs এবং InGaAlP-এর তুলনায় GaN এপিটাক্সিয়াল উপকরণ তৈরির জন্য চিপ প্রক্রিয়া এবং প্রক্রিয়াকরণ সরঞ্জামগুলির বিভিন্ন প্রয়োজনীয়তা কী কী?কেন?

সাধারণ LED লাল এবং হলুদ চিপস এবং উজ্জ্বল চতুর্মুখী লাল এবং হলুদ চিপগুলির সাবস্ট্রেটগুলি GaP, GaAs এবং অন্যান্য যৌগিক সেমিকন্ডাক্টর উপাদান দিয়ে তৈরি, যা সাধারণত N-টাইপ সাবস্ট্রেটে তৈরি করা যেতে পারে।ভিজা প্রক্রিয়াটি ফটোলিথোগ্রাফির জন্য ব্যবহার করা হয়, এবং পরে হীরার চাকা ব্লেড চিপগুলিতে কাটার জন্য ব্যবহার করা হয়।GaN উপাদানের নীল-সবুজ চিপ একটি নীলকান্তমণি সাবস্ট্রেট।স্যাফায়ার সাবস্ট্রেটটি উত্তাপযুক্ত হওয়ায় এটি LED এর একটি খুঁটি হিসাবে ব্যবহার করা যাবে না।P/N ইলেক্ট্রোডগুলিকে এপিটাক্সিয়াল পৃষ্ঠে একই সাথে একটি শুষ্ক এচিং প্রক্রিয়ার মাধ্যমে এবং কিছু প্যাসিভেশন প্রক্রিয়ার মাধ্যমে তৈরি করতে হবে।যেহেতু নীলকান্তমণি খুব শক্ত, তাই ডায়মন্ড গ্রাইন্ডিং হুইল ব্লেড দিয়ে চিপ কাটা কঠিন।এর প্রক্রিয়াটি সাধারণত GaP এবং GaAs LED এর তুলনায় আরও জটিল।

"স্বচ্ছ ইলেক্ট্রোড" চিপের গঠন এবং বৈশিষ্ট্য কী?

তথাকথিত স্বচ্ছ ইলেক্ট্রোড বিদ্যুৎ এবং আলো পরিচালনা করতে সক্ষম হওয়া উচিত।এই উপাদান এখন ব্যাপকভাবে তরল স্ফটিক উত্পাদন প্রক্রিয়া ব্যবহার করা হয়.এর নাম ইন্ডিয়াম টিন অক্সাইড (ITO), তবে এটি ঢালাই প্যাড হিসাবে ব্যবহার করা যাবে না।ফ্যাব্রিকেশনের সময়, ওমিক ইলেক্ট্রোডটি চিপের পৃষ্ঠে তৈরি করা হবে, এবং তারপরে আইটিওর একটি স্তর পৃষ্ঠের উপর প্রলিপ্ত হবে, এবং তারপরে ওয়েল্ডিং প্যাডের একটি স্তর আইটিও পৃষ্ঠের উপর প্রলিপ্ত হবে।এইভাবে, সীসা থেকে কারেন্ট সমানভাবে ITO স্তরের মাধ্যমে প্রতিটি ওমিক যোগাযোগ ইলেক্ট্রোডে বিতরণ করা হয়।একই সময়ে, যেহেতু আইটিও প্রতিসরণ সূচক বায়ু এবং এপিটাক্সিয়াল উপাদানের প্রতিসরণ সূচকের মধ্যে রয়েছে, তাই আলোর কোণ বাড়ানো যেতে পারে এবং আলোকিত প্রবাহও বাড়ানো যেতে পারে।

অর্ধপরিবাহী আলো জন্য চিপ প্রযুক্তির মূলধারা কি?

সেমিকন্ডাক্টর এলইডি প্রযুক্তির বিকাশের সাথে, আলোর ক্ষেত্রে এর প্রয়োগগুলি আরও বেশি, বিশেষত সাদা এলইডির উত্থান, যা অর্ধপরিবাহী আলোর ফোকাস হয়ে উঠেছে।যাইহোক, কী চিপ এবং প্যাকেজিং প্রযুক্তি এখনও উন্নত করা দরকার, এবং চিপটিকে উচ্চ শক্তি, উচ্চ আলোকিত দক্ষতা এবং কম তাপীয় প্রতিরোধের দিকে বিকাশ করা উচিত।শক্তি বাড়ানো মানে চিপ দ্বারা ব্যবহৃত কারেন্ট বাড়ানো।আরও সরাসরি উপায় হল চিপের আকার বাড়ানো।আজকাল, উচ্চ-শক্তির চিপগুলি সমস্ত 1mm × 1mm, এবং কারেন্ট হল 350mA ব্যবহার কারেন্ট বৃদ্ধির কারণে, তাপ অপচয়ের সমস্যা একটি বিশিষ্ট সমস্যা হয়ে উঠেছে।এখন এই সমস্যাটি মূলত চিপ ফ্লিপের মাধ্যমে সমাধান করা হয়েছে।LED প্রযুক্তির বিকাশের সাথে, আলোর ক্ষেত্রে এর প্রয়োগ একটি অভূতপূর্ব সুযোগ এবং চ্যালেঞ্জের মুখোমুখি হবে।

ফ্লিপ চিপ কি?এর গঠন কি?এর সুবিধা কি কি?

নীল LED সাধারণত Al2O3 সাবস্ট্রেট ব্যবহার করে।Al2O3 সাবস্ট্রেটের উচ্চ কঠোরতা, কম তাপ পরিবাহিতা এবং পরিবাহিতা রয়েছে।ইতিবাচক কাঠামো ব্যবহার করা হলে, একদিকে, এটি অ্যান্টি-স্ট্যাটিক সমস্যা সৃষ্টি করবে, অন্যদিকে, উচ্চ বর্তমান পরিস্থিতিতে তাপ অপচয়ও একটি বড় সমস্যা হয়ে উঠবে।একই সময়ে, যেহেতু সামনের ইলেক্ট্রোডটি মুখের দিকে রয়েছে, আলোর কিছু অংশ অবরুদ্ধ হবে এবং আলোকিত দক্ষতা হ্রাস পাবে।হাই পাওয়ার ব্লু এলইডি চিপ ফ্লিপ চিপ প্রযুক্তির মাধ্যমে প্রথাগত প্যাকেজিং প্রযুক্তির চেয়ে বেশি কার্যকর আলো আউটপুট পেতে পারে।

বর্তমান মূলধারার ফ্লিপ স্ট্রাকচার পদ্ধতি হল: প্রথমে একটি উপযুক্ত ইউটেটিক ওয়েল্ডিং ইলেক্ট্রোড সহ একটি বড় আকারের নীল এলইডি চিপ প্রস্তুত করুন, একই সময়ে, নীল এলইডি চিপের থেকে সামান্য বড় একটি সিলিকন সাবস্ট্রেট প্রস্তুত করুন এবং একটি সোনার পরিবাহী স্তর এবং সীসা তার তৈরি করুন। ইউটেকটিক ঢালাইয়ের জন্য স্তর (অতিস্বনক সোনার তারের বল সোল্ডার জয়েন্ট)।তারপরে, উচ্চ-শক্তির নীল এলইডি চিপ এবং সিলিকন সাবস্ট্রেটকে ইউটেটিক ওয়েল্ডিং সরঞ্জাম ব্যবহার করে একসাথে ঝালাই করা হয়।

এই কাঠামোটি বৈশিষ্ট্যযুক্ত যে এপিটাক্সিয়াল স্তরটি সরাসরি সিলিকন সাবস্ট্রেটের সাথে যোগাযোগ করে এবং সিলিকন সাবস্ট্রেটের তাপীয় প্রতিরোধ ক্ষমতা নীলকান্তমণি স্তরের তুলনায় অনেক কম, তাই তাপ অপচয়ের সমস্যাটি ভালভাবে সমাধান করা হয়েছে।যেহেতু নীলকান্তমণিটির সাবস্ট্রেট বিপরীতমুখী হওয়ার পরে উপরের দিকে মুখ করে থাকে, তাই এটি আলো নির্গত পৃষ্ঠে পরিণত হয়।নীলকান্তমণি স্বচ্ছ, তাই আলো নির্গমনের সমস্যাও সমাধান করা হয়।উপরের LED প্রযুক্তির প্রাসঙ্গিক জ্ঞান।আমি বিশ্বাস করি যে বিজ্ঞান ও প্রযুক্তির বিকাশের সাথে সাথে, ভবিষ্যতে LED বাতিগুলি আরও বেশি দক্ষ হয়ে উঠবে এবং তাদের পরিষেবা জীবন অনেক উন্নত হবে, আমাদের আরও বেশি সুবিধা নিয়ে আসবে।